PCB压合不锈钢板抗胶污离型剂 JSC-R03 | 自组装分子膜替代传统离型纸，延长钢板寿命
PCB压合不锈钢板抗胶污离型剂 JSC-R03是竞生化学为 PCB 压合工序开发的钢板离型处理产品。通过浸泡化学处理在不锈钢板表面生成自组装分子膜，有效防止压合过程中钢板与 PP 片溢胶粘连，替代传统离型纸/离型膜。浸泡工艺简单高效、成本低廉，综合成本降低 60% 以上，同时提高钢板光洁度和平整度，延长使用寿命 倍。
铜面PP压合离型膜处理液JSC-ECU-502 | 低成本分子离型膜，替代传统离型胶膜
铜面PP压合离型膜处理液JSC-ECU-502 是竞生化学为多层板、AI 服务器高多层板及 FC-BGA 载板开发的创新型产品。通过在裸铜表面分子自组装生成一层纳米级有机膜，形成分子阻挡层，阻止环氧树脂等树脂与铜面粘合，起到离型膜作用。与传统的离型胶膜相比，成本极低，操作简便。
铜面分子键合剂 JSC-BD-01 | 5G高频高速PCB化学键合方案，替代传统棕化
铜面分子键合剂JSC- BD-01 是竞生化学面向 5G/6G 高频高速 PCB 开发的革新性产品。不同于传统棕化依赖物理粗化增强结合力的方式，JSC- BD-01 通过杂化分子在铜面与树脂之间建立化学键合作用，在不损伤铜面的前提下实现优异的界面结合力。不产生涡流电流、不造成信号失真。
铜面棕化处理剂JSC- M301 | 均匀致密棕色转化膜，强力层间结合
铜面棕化处理剂 JSC-M301是竞生化学为多层 PCB 内层压合前处理开发的专用棕化液。通过氧化剂、有机酸、缓蚀剂等成分的协同作用，使铜面发生温和氧化-配位反应，形成一层均匀、致密、粗糙的棕色有机金属转化膜，有效防止铜面氧化并显著提高层间结合力。
超糙铜面超粗化剂 JSC-RL-3012 | 纳米级粗糙结构，极致结合力方案
超糙 RL-3012 是竞生化学推出的高性能铜面超粗化处理产品，专为精密电路板干膜、湿膜和感光阻焊的前处理开发。通过化学蚀刻在平滑铜面上形成显著粗糙结构，大幅增加比表面积，使树脂材料渗入形成"锚锁"效应，提供常规微蚀和中粗化无法比拟的结合强度。有机酸体系，对设备腐蚀性低，环保安全。
铜面中粗化剂 Rm-308 | 均匀微粗糙结构，增强层间结合力
铜面中粗化剂 Rm-308 是竞生化学针对多层 PCB 和 HDI 板层间结合力强化需求开发的中粗化处理液。通过化学微蚀在铜表面形成均匀的微粗糙结构，大幅增加铜面的比表面积，增强与树脂/干膜间的物理咬合力与化学结合力，水洗性好、不残留、药液稳定性出色。
铜面微蚀处理液JSC- Et-203 | 微米级表面活化，提升镀层结合力
铜面微蚀处理液 Et-203 是竞生化学专为 PCB 铜面表面前处理开发的高性能微蚀液。通过可控的化学微蚀作用，有效去除铜面氧化层和有机污染物，同时形成均匀的微米级粗糙表面，显著增强后续镀层、OSP 膜层或阻焊油墨的结合力，是高精度线路板制造的前处理利器
减薄铜蚀刻液JSC-RC-101 | 精准铜层厚度控制，高均匀性PCB减铜方案
减薄铜蚀刻液 Rc-101 是竞生化学专为 PCB 精密铜层减薄工艺开发的高性能蚀刻液。通过精准可控的化学蚀刻，实现对铜层厚度的精确控制，板面减铜后洁净无残留，呈均匀粉红色，粗糙度可控，为精细线路制作奠定坚实基础。适用于全类型 PCB 产线，兼顾中小批量快速试制与大规模连续化生产需求。
电金耐盐雾封孔保护剂 GP102E-G
GP102E-G 是针对电镀金工艺开发的高性能封孔保护剂，能够在金面形成致密保护层，有效提升镀层耐盐雾性能，降低针孔腐蚀、氧化发红及变色风险，同时保持良好的导电性与焊接性能。适用于 PCB、电连接器、电子元器件、精密五金等电镀金工艺。
高可靠性PCB金面封孔保护剂 GP102E（PCB Gold Surface Sealer GP102E）
JSC-GP102E 金面封孔保护剂是一款应用于 PCB、FPC、端子线及精密电子元器件表面处理工艺的功能型保护药水，适用于化学镍金（ENIG）、电金、沉银等金属镀层的表面封孔与防护处理。 产品采用有机长链分子纳米自组装成膜技术，可有效填补镀层微孔缺陷，降低腐蚀介质渗透风险，提高金属表面的抗氧化能力、耐腐蚀性能及抗变色能力，同时改善焊接可靠性与长期稳定性。 广泛适用于 PCB/FPC、高频通信器件、光模块、半导体、连接器及精密电子制造领域。