PCB表面处理药水
耐高温金面封孔保护剂 GP102E-H | 高端连接器与BGA载板长效抗硫化防腐封孔剂
耐高温金面封孔保护剂 GP102E-H 是专为高端连接器、BGA封装载板、化学镀镍金（ENIG）/电镀镍金板及精密端子开发的长效防腐表面保护产品。产品采用多组元有机缓蚀剂与硫醇自组装技术，能强效渗透并封闭金层表面因结晶不均形成的微孔，彻底阻绝外界恶劣气体对底层镍/铜的侵蚀，同时完全不破坏金面原有的极佳导电性与可焊性
PCB表面处理药水
护铜有机保焊膜 JSC-OSP-1 | 环保无铅OSP，焊盘保护首选方案
护铜有机保焊膜 OSP-1 通过在裸铜表面化学生成一层 0.2-0.5μm 的有机膜（唑类保护膜），起到防氧化、耐热冲击和抗湿性作用，确保电路板在组装前不氧化，焊接时可被焊剂迅速清除，具有低成本、平整度高、环保无铅等突出优点。