护铜有机保焊膜 JSC-OSP-1 | 环保无铅OSP，焊盘保护首选方案

护铜有机保焊膜 OSP-1 通过在裸铜表面化学生成一层 0.2-0.5μm 的有机膜（唑类保护膜），起到防氧化、耐热冲击和抗湿性作用，确保电路板在组装前不氧化，焊接时可被焊剂迅速清除，具有低成本、平整度高、环保无铅等突出优点。

PCB表面处理药水

产品详情

功能特点：

通过在裸铜表面化学生成一层0.2-0.5 微米的有机膜（主要为唑类），起到防氧化、耐热冲击和抗湿性，确保电路板在组装前不氧化，并确保焊接时可被焊剂迅速清除，具有低成本、平整度好等优点。

OSP-1 的工作原理是在洁净的铜表面通过化学吸附形成一层极薄的有机保护膜（主要为苯并咪唑类或苯并三唑类化合物），这层膜能够有效阻断氧气和湿气与铜面的接触，防止铜面氧化或硫化。

膜层均匀、可焊性好、耐热冲击性强、环保无铅。符合RoHS无铅环保要求，成本较低，表面非常平整（适用于细间距元件），与铜面结合牢固。可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。。产品完全符合 RoHS 无铅环保要求。

应用范围：

用于PCB板的最终表面处理，保护焊盘，便于后续焊接。广泛应用于手机、电脑主板、高密度芯片封装基板等消费电子中。