铜面分子键合剂 JSC-BD-01 | 5G高频高速PCB化学键合方案，替代传统棕化

JSC-BD-01 的核心技术在于其杂化分子结构。这种分子的一端具有与铜面强结合的活性基团，另一端则具有与树脂发生化学键合的反应基团。通过这种"分子桥"作用，JSC-BD-01  在不蚀刻铜面的情况下实现了铜与树脂之间的化学键合，结合强度媲美甚至超过传统棕化。

由于不腐蚀铜面，JSC-BD-01  处理后的铜面保持光亮整洁，避免了传统粗化带来的导体表面粗糙度和涡流电流问题，确保信号在铜导体表面传输的完整性。

改变铜表面的达因值，提升了干膜、湿膜、油墨与铜面的结合力。不腐蚀损伤铜面，铜面光亮整洁、不会产生涡流电流，不造成信号失真。满足5G、6G高频信号传输要求。灵活性强，可以退膜后二次成膜。

应用范围：

应用于5G高频高速等对信号完整性要求严苛的PCB，具体场景包括高频高速材料的多层板压合前处理、精细线路制作时的干膜或湿膜前处理、防焊油墨印刷前处理，以及半加成法（SAP/mSAP）等先进封装基板制程，其核心价值在于以化学结合替代传统棕化工艺的物理粗化，从而兼顾高频信号传输性能与高可靠性。