专注PCB湿制程功能化学品研发 · 以金面封孔保护技术为核心
深圳市竞生化学有限公司是一家专注于PCB湿制程功能化学品研发、生产与技术服务的创新型企业。公司长期深耕印制电路板（PCB/FPC）表面处理领域，围绕铜面处理、金面保护、压合前处理及图形转移等关键制程，为客户提供稳定可靠的化学品与工艺解决方案。
竞生化学以金面封孔保护技术为核心方向，建立了涵盖薄金工艺保护、耐盐雾防护、耐高温防护及金面清洗处理在内的产品体系。通过纳米级表面保护技术与功能分子材料设计，帮助客户提升沉金板可靠性，降低镍腐蚀、金面发黑及焊接不良等质量风险，实现薄金工艺降本增效。
除金面保护系列产品外，公司还拥有减铜剂、微蚀剂、中粗化剂、超粗化剂、棕化替代剂、分子键合剂、OSP保护膜、显影退膜液及设备清洗剂等产品线，广泛应用于服务器、汽车电子、高频高速板及工业控制等领域。同时，公司正积极布局半导体与先进封装湿化学品方向，为未来高端电子制造提供持续创新动力。
覆盖铜面处理、图形转移、表面保护及压合工艺等关键制程环节
聚焦薄金工艺、耐盐雾及高温可靠性提升解决方案
从实验室验证到量产导入提供持续技术支持
聚焦沉金板可靠性提升，打造金面封孔保护剂系列产品
金面封孔保护剂系列是竞生化学重点研发的核心产品平台， 专为化学镍金（ENIG）、电金、沉银及薄金工艺开发。 通过有机长链分子纳米自组装成膜技术与微孔填充技术， 对金属镀层微孔进行有效封闭， 降低腐蚀介质渗透风险， 抑制金-镍原电池效应， 显著提升产品在高温、高湿及腐蚀环境下的长期可靠性。
覆盖PCB关键湿制程环节
持续拓展先进电子制造化学品应用边界
公司正围绕晶圆超净清洗液、光刻配套材料、UBM金属层蚀刻液、先进封装清洗工艺以及功能胶膜材料等方向开展研发与产业化布局，逐步构建覆盖PCB制造与半导体先进封装领域的电子制造化学品平台。