金面高效清洗剂 JSC-C001 | 镀金PCB表面有机污染与氧化层去除专用清洗剂
金面高效清洗剂 Cau-001 是竞生化学专为镀金 PCB 表面清洗维护开发的高效清洗剂。能够有效清除金表面的有机污染物（助焊剂残留、指纹、油脂等）及轻微氧化层，恢复金面的洁净度、可焊性和接触可靠性。产品基于环保水基配方，添加表面活性剂和螯合剂，对金层无任何腐蚀，安全环保。
PCB工业清洗药水
产品详情
JSC-C001 通过表面活性剂、螯合剂和渗透剂的协同作用，将金面上的污染物从表面剥离并分散于清洗液中。配方温和，对金层（包括化金和电金）无腐蚀或损伤，即使长时间浸泡或反复清洗也不影响金层厚度和结构。配合刷洗、超声波或喷淋清洗等工艺使用，清洗后金面洁净活化，为后续焊接、键合或测试工序提供理想的表面状态。
去除金表面的有机污染物、指纹和轻微氧化层，恢复金面洁净度和可焊性。主要用于清除印制电路板（PCB）镀金表面、金手指区域的助焊剂、油脂及轻微氧化层。清洗剂包括环保型水基清洗剂（通过皂化、乳化去污）和碳氢溶剂，能有效提升金面的可焊性与连接可靠性。
应用范围： 金手指清洗维护、ENIG（化金）表面清洗、BGA 焊盘金面清洗、镀金连接器清洗、PCB 出货前终检清洗。用于清除印制电路板金手指或化金表面在生产、成型及包装过程中沾染的手指印、油污、离子污染物及轻微氧化层。
产品特性
- 清除彻底：有效去除油脂、指纹、助焊剂、氧化物。
- 金层零损伤：对金面无腐蚀，金层厚度和结构完整。
- 环保水基：不含 VOC 溶剂，安全环保。
- 工艺灵活：适配刷洗、超声波、喷淋等多种清洗方式。
- 兼容性好：适用于化金、电金、金手指等多种金面。
