如下图所示，这个是一块镀金件出了局部缺陷，若果你看到这个缺陷你会怎么做，在我们去解决这个问题的时候，听到一些声音和说：“要不先做个盐雾？”还有的说“跑个双85看看。”
听起来也像那么回事，可是问题在于，你跑这些，你连缺陷是怎么发生的还没搞清楚，跑这些测试有多大用处呢。
这种情况的结果就是，样品送出去了，报告也回来了，盐雾多少小时、双85多少小时，数据都有。但是有了数据还是不知道 这个问题的根因是什么”。
那你可能疑惑，测试不是不能做。能做，但是，测试不能替代分析。
先分清：盐雾到底看什么？
盐雾测试，本质上是把样品放进含盐雾气的腐蚀环境里（这里说的是中性盐雾），让腐蚀风险加速暴露出来。
所以盐雾测试更适合回答这类问题：
比如，这个镀层或防护体系，在盐雾环境下，耐腐蚀能力怎么样？会不会出现底材腐蚀、点蚀、红锈、白锈？
镀层是否还能维持基本的阻隔防护作用？所以盐雾偏向看“耐腐蚀表现”。它可以做对比，可以做质量验证，也可以用于某些标准或客户规范要求下的验收。一句话就是，验证结果的，验证你这个玩意靠不靠谱的，但是，他不能告诉你的这个问题到底是什么原因导致的。所以，盐雾测试是不能告诉你这个缺陷最初是断镀、露底、孔隙、污染，还是前处理残留造成的。你最后看到的知识一些数据，这个数据反应的只是行还是不是，而不是为什么。
双85 你要搞清醒出干什么的
所谓的双85通常指85°C、85%湿度这样的一个湿热条件。如果在PCB行业里，如果再叠加电偏压，就会变成温湿度偏压类可靠性试验。一句话，这个环境就是又热又湿，所以做双85的目的或者这个验证的关注点是，湿热环境下的这东西到底会不会出现，比如吸湿、绝缘下降、界面失效、金属迁移、界面扩散、电性能变化等这些情况。
换句话说，双85偏向看湿热老化和湿气相关可靠性。
所以说，哪些情况可以使用双85，如果你的问题本来是镀层局部没镀上，或者说镀金层下面有污染夹层，那双85当然可能让问题变得更明显。但即使你做了双85 ，它仍然是在“加速暴露结果”，你得到的就是结果，行还是不行，靠谱还是不靠谱，但是不是直接告诉你根因。
举个生活中的例子，必然一台机器已经异响了，你不先拆开看轴承、润滑、装配间隙，直接拉去跑耐久测试。跑完之后坏得更彻底，但问题未必更清楚。
回到镀金缺陷，第一步深度分析
回到我们提到的问题，前面这个镀金局部缺陷，不要不管三七二十一，直接上测试，盐雾，双85 都来一遍。
而是应该是把缺陷类型看清楚。
我们认为现场至少先看三个方向。
第一，看外观分布。
确认这些缺陷是局部点状，还是成片出现？是在边缘、孔口、焊盘、尖角，还是随机分布？同一批次、同一挂具位置、同一产品结构上有没有规律？
有规律，往往就不是“偶发”。
第二，看镀层状态。
有没有断镀、露底、发灰、发暗、针孔、麻点、烧焦、粗糙、起皮？金层本身颜色变化，和镍层、铜层、基材状态有没有对应关系？
有些“镀金缺陷”看起来像金层问题，实际可能是底层镍异常、前处理残留，或者基材表面状态已经不对。
第三，看截面和成分。
截面能看到层间结构，能判断镀层厚度、连续性、空洞、夹杂、裂纹、界面污染。必要时再配合显微观察、XRF厚度测试、SEM/EDS成分分析。
这一步做完，其实你就好比医生，问诊把脉至少是搞清楚大概了，这个时候你才有下一步的动作，而不是都没有搞清楚就直接开始下方在，那弄死是早晚的事情，
具体从哪些方向差呢，我说几个列子二如下：
如果是局部露底，重点查覆盖能力、遮蔽、接触点、前处理和电流分布。
如果是针孔或孔隙，重点查基材粗糙度、镍层质量、金层厚度、槽液污染和颗粒。
如果是发灰发暗，重点查镀液状态、有机污染、金属杂质、添加剂和电流密度。
如果是起皮或界面分离，重点查前处理、活化、层间结合和中间层污染。
到了这一步，再谈测试才有意义。
测试应该用来验证判断，而不是替代判断
结合我们说的这些，我们做个总结，如何来排查问题，验证。我们认为比较合理的顺序是：
先定性缺陷。再提出可能根因。然后选测试去验证。
如果怀疑镀层孔隙导致底层金属在腐蚀环境下暴露，盐雾可以作为验证手段之一。
如果怀疑湿热环境下界面失效、电性能漂移、绝缘下降，双85或温湿度偏压测试才更有针对性。
如果只是想确认工艺调整有没有改善，那就做新旧工艺对比，最好把外观、截面、厚度、成分和可靠性测试放在同一套逻辑里看。
所以啊，我们要明白，测试当然重要。但测试最好站在分析后面。
先定位，再验证。如果没搞明白，最后也是徒劳